研发基地

高雄,台湾

新竹,台湾

圣荷西,美国

封装技术

  • 贴片封装

    较小尺寸且较高的封装密度

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  • 功率封装

    更高的开关频率与结温

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  • 轴式封装

    传统设计的封装首选

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