研发基地

总部

强茂股份有限公司
总部位于台湾高雄

新竹,台湾

圣荷西,美国

封装技术

  • 贴片封装

    较小尺寸且较高的封装密度

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  • 功率封装

    更高的开关频率与结温

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  • 轴式封装

    付有较弹性和紧密的机械键

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