历史沿革

  • 2021

    •成立强茂半导体(徐州)有限公司
    •卢森堡证卷交易所发行海外存托凭证(GDR)

  • 2020

    于高雄,台湾璟茂科技建置8”芯片生产线

  • 2019

    •IBU组织成立,研发中心成立于新竹,台灣
    •冈山总部建筑物翻新完工

  • 2018

    成功通过IATF 16949:2016全面审核认证

  • 2016

    量產H type 高溫肖特基二极管

  • 2015

    •推出碳化硅肖特基二极管
    •推出中压MOSFET

  • 2014

    •开始量产高压MOSFET
    •推出FRED
    •成立强茂北京分公司

  • 2013

    推出超级肖特基二极体系列产品

  • 2008

    成立强茂韩国分公司

  • 2006

    取得OHSAS-18001

  • 2005

    •成立强茂深圳威铨分公司
    •成为三星Eco-Partner, 索尼和华硕的Green Partner
    •取得TS16949 认证

  • 2003

    •成立強茂德國分公司
    •成立強茂蘇州群鑫分公司
    •推出玻璃封裝產品

  • 2002

    •并购美国晶圆厂
    •成立强茂台北分公司

  • 2001

    •推出小信号产品
    •成立强茂美国分公司
    •强茂发行IPO

  • 2000

    转投资晶圆厂-成立璟茂科技

  • 2000

    取得ISO 14001 认证
    成立强茂无锡分公司

  • 1999

    强茂发行OCT

  • 1997

    •取得QS 9000 认证
    •设立强茂深圳办事处

  • 1996

    取得ISO 9002 认证

  • 1986

    强茂股份有限公司成立
    开始销售强茂自有品牌的分离式器件