歷史沿革
選擇年份2023
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2023
•成立強茂日本分公司
•成立菲律賓封裝產線
•IC產品上市
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2022
•台北營運中心開幕
•公開收購虹冠電子工業股份有限公司 -
2021
•成立強茂半導體(徐州)有限公司
•盧森堡證券交易所發行海外存託憑證(GDR) -
2020
於高雄,台灣璟茂科技建置8”晶圓生產線
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2019
•IBU組織成立，研發中心成立於新竹及美國聖荷西
•岡山總部建築物翻新完工 -
2018
成功通過IATF 16949：2016全面審核認證
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2016
量產H type 高溫Schottky
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2015
•推出SiC Schottky
•推出中壓MOSFET -
2014
•開始量產高壓MOSFET
•推出FRED
•成立強茂北京分公司 -
2013
推出Super Schottky 系列產品
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2008
成立強茂韓國分公司
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2006
取得OHSAS-18001
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2005
•成立強茂深圳威銓分公司
•成為三星Eco-Partner, 索尼和華碩的Green Partner
•取得TS16949 認證 -
2003
•成立強茂德國分公司
•成立強茂蘇州群鑫分公司
•推出玻璃封裝產品 -
2002
•併購美國晶圓廠
•成立強茂台北分公司 -
2001
•推出小訊號產品
•成立強茂美國分公司
•強茂發行IPO -
2000
轉投資晶圓廠－成立璟茂科技
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2000
取得ISO 14001 認證
成立強茂無錫分公司 -
1999
強茂發行OTC
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1997
•取得QS 9000 認證
•設立強茂深圳辦事處 -
1996
取得ISO 9002 認證
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1986
強茂股份有限公司成立
開始銷售強茂自有品牌的分離式元件