研發與製造網絡

  • 晶圓研發

    台灣 台北 (強茂股份有限公司 (台北))

  • 晶圓製造

    台灣 高雄 (璟茂科技股份有限公司)

  • 晶圓製造

    中國 山東 (山東強茂電子科技有限公司)

  • 封裝研發與測試

    台灣 高雄 (強茂股份有限公司)

  • 封裝研發與測試

    中國 無錫 (強茂電子(無錫)有限公司)

  • 封裝研發與測試

    中國 徐州 (強茂半導體(徐州)有限公司)

  • 封裝研發與測試

    越南 胡志明市 (強茂越南半導體有限公司)

    • Add.: 胡志明市平陽坊,平陽工業-服務-都市綜合區,越南-新加坡第二工業區(VSIP II),6號路,VSIP II 20號
    • Tel: +84-274-3628115